BGA произошла от английских слов ball grid array, что значит массив шариков. Под массивом шариков понимаются все выводы (контакты) микросхемы, реализованные в виде шариков из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.Сегодня основной технологией производства корпусов за рубежом является технология BGA, что связано с большим количеством выводов микросхемы. Различают четыре основных типа корпусов BGA: пластиковые, керамические ленточные и металлические.
В них устранены недостатки корпусов QFP (уменьшены размеры, увеличено число контактов). Отмечается значительное увеличение плотности ПП (примерно на 59 %) по сравнению с QFP. Кроме того, эти корпуса более прочные, проще в изготовлении, чем мелкошаговые QFP. Однако использование корпуса BGA оправдано, если количество каналов выводов микросхемы превышает 256. Поэтому важно отметить, что возможности изготовления аппаратной части для BGA позволяет уменьшить шаг до 0,5 мм и менее.
Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры — пайка требует специального оборудования большей аккуратности и знания технологии.
Установка микросхем в корпусах BGA — высокотехнологичный процесс, который требует от мастера наличия определённого оборудования и навыков. После установки микросхемы на плату и центрирования, осуществляют её нагрев с помощью паяльной станции, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
В некоторых случаях отрываются шарики в местах пайки либо от материнской платы или от самого чипа .Тут можно прогреть но вероятность того что вернется велика так как в местах где были оторваны шары могли быть окисленные площадки и никакой флюс нормально не запаяет .В этом случаи нужно снимать чип по новому наносить новые шарики и обратно паять на место.
Для пайки BGA микросхем нужен набор трафаретов ,так как разные чипы имеют неодинаковое расположение шариков и разный диаметр. С помощью трафарета специальной пасты или готовых шариков формируем новые шарики на микросхеме ,поместив в термопечь соблюдая термопрофиль .Операция сложная , и как правило, не слишком дешёвая.
Пайка BGA микросхем производится на паяльной станции в которой соблюдается термопрофиль. Температурное профилирование необходимо для определения оптимального профиля плавления припоя, особенно в случаях сложных печатных плат. При не соблюдении термопрофиля дальнейший ремонт возможен только путём замены материнской платы ноутбука или замены видеокарты ноутбука.
Паяльная станция применяется для пайки BGA микросхем.
